AI搭載CNC設備を導入し、半導体部品の生産能力を大幅に強化
■生産能力強化に向けた工場拡張計画
半導体製造装置部品の高精度加工ニーズの拡大に伴い、德烜科技は段階的な工場拡張を進めています。
完成後は約2,000坪(約6,600㎡)の生産スペースと50台以上の加工設備を備え、試作から量産、高精度加工まで幅広く対応可能な生産体制を構築します。
これにより、お客様の増産ニーズに迅速かつ柔軟に対応し、安定した供給体制を実現してまいります。
■充実した設備ラインアップで、加工能力を全面的に強化
德烜科技の新工場では、多様な加工設備を導入し、さまざまな精度要求や複雑形状の加工ニーズに対応できる生産体制を構築しています。
・3軸加工機 :安定した加工性能と高い生産効率により、基本加工から幅広く対応。
・4.5軸加工機 :高い加工効率と多方向からの角度加工を両立。
・5軸加工機 :複雑な曲面形状や多角度加工を、ワンチャックで高精度に実現。
・AI CNC加工機 :AIによるスマート演算とリアルタイムな加工条件補正により、加工品質の安定化と歩留まり向上を実現。
・その他の多様な設備 :研削盤、レーザー加工機、大型切断設備、各種精密測定設備など、幅広い加工・検査設備を完備しています。
石英、セラミックス、サファイアなど、半導体製造装置向けの高機能部品は、高硬度・欠けやすさ・割れやすさといった
加工上の難しさがあり、さらにミクロンレベルの厳しい公差管理が求められます。
德烜科技は、充実した設備ラインアップとAI技術を活用し、これらの加工課題を解決。
各部品を安定した品質で、高精度かつ確実に仕上げ、お客様の高度な要求にお応えします。