半導体製造プロセス
半導体製造プロセスに求められる高精度・高品質な部品加工に対応。 石英・セラミックスを中心に、エッチング、成膜、熱処理・拡散など、各種製造装置向けの精密部品を提供しています。
エッチングプロセス（Etching Process）
エッチングプロセスでは、プラズマや腐食性ガスなどの厳しい環境下で使用されるため、装置部品には高い耐プラズマ性、耐食性、純度が求められます。
石英・セラミックスの特性を活かし、フォーカスリング、エッジリング、トップリング、シールドリング、ウィンドウ、 ガスインジェクター、ノズル、シャワーヘッド、セラミックシーリングなど、エッチング装置内部で使用される各種精密部品に対応しています。
成膜プロセス（Deposition Process）
石英プロセスチューブ、ガスインジェクター、石英ウィンドウ、セラミックチューブ、セラミックリング、シャワーヘッド、ガス分散プレート、ペデスタルなど、成膜装置に使用される各種精密部品に対応しています。
Quartz Process Tube、Gas Injector、Quartz Window、Ceramic Tube、Ceramic Ring、Showerhead、Gas Distribution Plate、Pedestalなど、成膜装置に使用される各種精密部品に対応しています。
石英・セラミックスの精密加工技術を活かし、装置構造や製造条件に合わせた部品加工を行い、さまざまな成膜プロセスを支えています。
熱処理・拡散プロセス（Thermal / Diffusion Process）
熱処理・拡散プロセスでは、高温環境における安定性や高い清浄度が求められ、石英は炉内部品を中心に幅広く使用されています。
石英プロセスチューブ、石英ボート、ロングボート、ガスインジェクター、排気チューブ、サポートチューブ、バッフル、ホルダーなど、熱処理・拡散装置に使用される各種石英部品に対応しています。
高温プロセスに適した石英材料と精密加工技術を活かし、装置仕様や製造条件に応じたさまざまな形状・サイズの部品を提供しています。
