Semiconductor

プラズマ環境向けセラミックス部品の改善

CIPカスタム材料と微細孔加工によるセラミックス部品の品質改善

コア技術・強み|CIPカスタム材料

CIPによる特注材料を採用し、使用環境や要求特性に応じた材料仕様のカスタマイズに対応しています。プラズマ環境などのプロセス条件を考慮し、最適な材料選定が可能です。

プロセス開発と品質検証

CNC研磨・機械研磨・手作業研磨など複数の加工方法を比較・検証し、微細孔内部の表面品質を段階的に改善。研磨条件を繰り返し調整することで、孔内部の表面粗さと孔縁品質の向上を実現しました。

お客様からの評価

CIPカスタム材料によるプラズマ環境への適応に加え、微細孔内部の表面粗さ Ra 0.4 μm を実現。孔縁品質についても要求水準を満たし、お客様での評価・検証を経て採用につながりました。

*事例掲載にあたっては、お客様への事前通知・確認を行い、機密情報については、必要に応じて匿名化・一般化したうえで掲載します。

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#微細孔加工 #表面品質改善 #プラズマ環境対応 #CIP特殊材料ㄒ

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